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El salto hacia el futuro: Fibocom y MediaTek revolucionan la conectividad con su nueva solución Wi-Fi 8 en el MWC 2026

3 de marzo de 2026 por Gustavo Torres

A lo largo de mis 7 años de experiencia inmerso en la evolución de las infraestructuras de telecomunicaciones, he sido testigo de cómo cada nueva generación de redes inalámbricas transforma nuestra forma de interactuar con el entorno digital. Durante el Mobile World Congress (MWC) 2026 celebrado en Barcelona, la industria ha presenciado un hito monumental. … Leer más

Fibocom en el MWC 2025: presenta “Nebula Series”, un salto revolucionario en soluciones de IA

3 de marzo de 2025 por Gustavo Torres

Fibocom un proveedor líder mundial de soluciones AIoT y módulos de comunicación inalámbrica, ha presentado sus soluciones de IA de matriz completa, denominadas «Nebula Series», que ofrecen una gama de 1T a 50T. Con la pila de IA patentada de Fibocom, esta solución proporciona soluciones de IA eficientes, seguras y de baja latencia para dispositivos … Leer más

Fibocom anuncia la serie FM330 del módulo RedCap 5G con tecnología MediaTek para liderar la expansión 5G

12 de marzo de 2024 por Gustavo Torres

Fibocom lanza una nueva serie de módulos RedCap 5G integrados con el módem 5G T300 de MediaTek, que es la primera solución de chip único de sistema en chip (RFSOC) de radiofrecuencia de 6 nm del mundo para RedCap 5G. Al integrar un procesador Arm Cortex-A3 de núcleo único en un área de PCB significativamente … Leer más

Fibocom lanza el primer SC151-GL de la industria en el MWC Shanghai 2023

5 de julio de 2023 por Gustavo Torres

Fibocom, un proveedor líder mundial de soluciones inalámbricas de IoT (Internet de las cosas) y módulos de comunicación inalámbrica, anuncia la disponibilidad de SC151-GL en MWC Shanghai 2023. Basado en el procesador Qualcomm® QCM4490, Fibocom SC151-GL es el primer módulo inteligente 5G de la industria que admite bandas de frecuencia convencionales bajo la arquitectura de … Leer más