Fibocom lanza el primer SC151-GL de la industria en el MWC Shanghai 2023

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Fibocom, un proveedor líder mundial de soluciones inalámbricas de IoT (Internet de las cosas) y módulos de comunicación inalámbrica, anuncia la disponibilidad de SC151-GL en MWC Shanghai 2023. Basado en el procesador Qualcomm® QCM4490, Fibocom SC151-GL es el primer módulo inteligente 5G de la industria que admite bandas de frecuencia convencionales bajo la arquitectura de red 5G en todo el mundo, lo cual es crucial para los clientes que requieren roaming global en sus dispositivos para implementar la solución inalámbrica inteligente de manera más rápida y eficiente en comparación con las versiones regionales.

Fibocom SC151-GL proporciona una solución inalámbrica inteligente integral potenciada por el procesador Qualcomm® QCM4490. Cumpliendo con 3GPP Release 16, el módulo es capaz de ofrecer experiencia Gigabit 5G, además del soporte de Wi-Fi 6/6E, lo que permite las conexiones de múltiples dispositivos finales simultáneamente, así como la alta capacidad de rendimiento de datos, estas características puede mejorar significativamente el rendimiento del enlace ascendente, especialmente para los escenarios sensibles a la latencia, como la gestión de almacenes y la detección de fabricación. En términos de utilización de la red, el SC151-GL también es retrocompatible con bandas 4G/3G además de la compatibilidad con 5G SA/NSA y EN-DC. Vale la pena destacar que el módulo ofrece una solución de eficiencia energética para dispositivos finales habilitados por el TWT (Target Wake Time) de valor añadido.

La convergencia de IA e IoT es inevitable en la transformación digital de rápido crecimiento, y 5G es el acelerador clave para implementar la migración en la era 5G AIoT. Fibocom SC151-GL es una solución inalámbrica inteligente de «una unidad que se adapta al mundo» para clientes de las industrias de dispositivos portátiles industriales, tabletas industriales, dispositivos de punto de venta, cámaras corporales, PoC (pulsar para hablar por celular) para minimizar el Ciclo de I+D y reducir las inversiones en hardware en la etapa inicial de implementación global. Equipado con un conjunto de interfaces ricas que incluyen MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C, etc., el módulo es escalable para satisfacer las demandas de varias aplicaciones AIoT, y el soporte del software es totalmente capaz de futuras actualizaciones a Android 18.

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«El mercado en auge de 5G ha llevado a más y más dispositivos IoT a evolucionar de 4G a 5G, especialmente para los dispositivos inteligentes como terminales de mano industriales o tabletas que requieren itinerancia sin interrupciones para satisfacer la velocidad de procesamiento de la informática edge», dijo Eden Chen, gerente general del MC Product Management Center, Fibocom. «Confiamos en decir que el lanzamiento de SC151-GL, el primer módulo inteligente 5G de la industria que integra la capacidad de admitir bandas de frecuencia globales en una unidad, ayudará a nuestros clientes a liderar la transformación y digitalización 5G de manera más eficiente.»

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