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Rapidus Corporation, un fabricante de semiconductores lógicos avanzados, y la empresa multinacional de tecnología IBM, anunciaron hoy una asociación de desarrollo conjunto destinada a establecer tecnologías de producción en masa para paquetes de chiplets. A través de este acuerdo, Rapidus recibirá tecnología de embalaje de IBM para semiconductores de alto rendimiento, y las dos empresas colaborarán con el objetivo de seguir innovando en este espacio.
Este acuerdo es parte de una colaboración internacional en el marco del proyecto «Desarrollo de tecnología de diseño y fabricación de chipsets y paquetes para semiconductores de generación de 2 nm» que lleva a cabo la Organización de Desarrollo de Tecnología Industrial y Nuevas Energías de Japón (NEDO) y se basa en un acuerdo existente. con IBM para el desarrollo conjunto de tecnología de nodos de 2 nm. Como parte del acuerdo, los ingenieros de IBM y Rapidus trabajarán en colaboración en las instalaciones de IBM en Norteamérica para I+D y fabricación de envases de semiconductores para sistemas informáticos de alto rendimiento.
A lo largo de los años, IBM ha acumulado tecnologías de investigación y desarrollo y fabricación de empaques de semiconductores para sistemas informáticos de alto rendimiento. La empresa también tiene una gran experiencia en asociaciones de desarrollo conjunto con fabricantes japoneses de semiconductores, así como con fabricantes de semiconductores, equipos de fabricación de paquetes y materiales. Rapidus pretende aprovechar esta experiencia para establecer rápidamente una tecnología de envasado de chips de vanguardia.
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El Dr. Atsuyoshi Koike , presidente y director ejecutivo de Rapidus, comentó: «A partir de nuestro actual acuerdo de desarrollo conjunto para la tecnología de semiconductores de 2 nm, estamos muy contentos de anunciar oficialmente hoy esta asociación con IBM para establecer la tecnología de empaquetado de chips. Aprovecharemos al máximo esta colaboración internacional. y perseguir iniciativas que permitan a Japón desempeñar un papel aún más importante en la cadena de suministro de envases de semiconductores».
Darío Gil, vicepresidente senior y director de investigación de IBM, dijo: «Con décadas de innovación en empaques avanzados, IBM tiene el honor de ampliar nuestra colaboración con Rapidus para desarrollar tecnología de chiplets de última generación. A través de nuestro acuerdo, estamos comprometidos para respaldar el desarrollo de los procesos de producción, diseño y empaquetado de nodos más avanzados, así como para desarrollar nuevos casos de uso y respaldar a la fuerza laboral de semiconductores».
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