Rapidus e IBM amplían su colaboración a la tecnología de empaquetado de chiplets para semiconductores de generación de 2 nm
Rapidus Corporation, un fabricante de semiconductores lógicos avanzados, y la empresa multinacional de tecnología IBM, anunciaron hoy una asociación de desarrollo conjunto destinada a establecer tecnologías de producción en masa para paquetes de chiplets. A través de este acuerdo, Rapidus recibirá tecnología de embalaje de IBM para semiconductores de alto rendimiento, y las dos empresas colaborarán … Leer más