MSI despliega su nueva infraestructura de servidores e innovación en refrigeración líquida para inteligencia artificial en Computex 2026

El procesamiento masivo de datos y el entrenamiento de modelos de lenguaje de última generación han empujado a los centros de datos modernos hacia límites térmicos sin precedentes. En este escenario de alta exigencia, la eficiencia en la disipación de calor y la densidad de cómputo son variables críticas para garantizar la continuidad operativa de los servicios en la nube. Durante la feria Computex 2026 en Taipéi, Taiwán, MSI ha presentado de manera oficial un portafolio integral de plataformas de infraestructura y centros de datos (Stand #J0605a). Con soluciones de refrigeración líquida como núcleo de su propuesta, la firma responde al incremento de la densidad de computación que desafía a las instalaciones contemporáneas.

La estrategia de la compañía abarca desde arquitecturas de escala de rack ORv3 optimizadas para la disipación líquida y servidores modulares NVIDIA MGX, hasta supercomputadoras de escritorio pensadas para el desarrollo local y arquitecturas estandarizadas DC-MHS para despliegues empresariales listos para la nube. Danny Hsu, Gerente General de Soluciones de Plataformas Empresariales de MSI, destacó que escalar la infraestructura de IA requiere un equilibrio preciso entre el rendimiento de cómputo, la eficiencia térmica y la flexibilidad de despliegue.

Arquitecturas de rack: innovación en refrigeración líquida y aire

Para responder a las demandas de los centros de datos modernos, la marca ha expandido su portafolio con opciones de racks refrigerados por líquido bajo el estándar OCP ORv3 y configuraciones tradicionales enfriadas por aire bajo la norma EIA. Esta dualidad estructural permite tanto la adopción de arquitecturas de ultra alta densidad como la integración directa en infraestructuras empresariales ya existentes.

Arquitectura de rack ORv3 refrigerada por líquido

La plataforma ORv3 de 21 pulgadas y 44OU está diseñada para soportar despliegues de hasta 100kW. Este sistema incorpora una Unidad de Distribución de Refrigerante de Líquido a Líquido (L2L CDU) integrada. Configurado con 28 sistemas multinodo Open Compute de 1OU2N, el diseño más amplio de 21 pulgadas maximiza la densidad de computación, optimiza el flujo del refrigerante y emplea una distribución de energía por barra colectora (busbar) de 48V para sostener infraestructuras de IA a gran escala.

Arquitectura de rack EIA refrigerada por aire

Para entornos corporativos que requieren una transición simplificada en infraestructuras estándar, el rack EIA de 19 pulgadas y 48RU admite la integración de 16 sistemas multinodo de 2U2N. Esta plataforma ofrece una alta flexibilidad de despliegue al permitir la configuración tanto de procesadores AMD EPYC™ 9005 como de la familia Intel® Xeon® 6.

Servidores de inteligencia artificial NVIDIA MGX y supercomputación local

La oferta acelerada por GPU de la compañía cubre todas las fases del ciclo de vida de la inteligencia artificial, dividiéndose en plataformas escalables para centros de datos y estaciones de trabajo avanzadas para desarrolladores.

Catálogo de servidores NVIDIA MGX

La línea basada en la arquitectura NVIDIA MGX incluye plataformas GPU de 2U, 4U y 6U desarrolladas para el entrenamiento, la inferencia y cargas de trabajo de HPC de alta intensidad de datos. Estos chasis ofrecen configuraciones de GPU escalables compatibles con las aceleradoras NVIDIA H200 NVL, NVIDIA RTX PRO 6000 y NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition, estableciendo las bases operativas para la futura transición hacia las plataformas a escala de rack Vera Rubin.

• CG681-S6093: Plataforma de 6U con doble zócalo para procesadores AMD EPYC, refrigerada por líquido. Soporta hasta 8 GPUs NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Liquid Cooled Edition, 32 ranuras DIMM DDR5 y tarjetas de red NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs para alcanzar velocidades de transmisión de hasta 8×400Gbps.
• CG480-S5063: Servidor de 4U con doble zócalo Intel Xeon 6. Admite hasta 8 GPUs de ancho doble, 32 DIMMs DDR5, 20 bahías de almacenamiento E1.S NVMe y 5 ranuras de expansión PCIe 5.0 adicionales para cargas de trabajo ricas en almacenamiento.
• CG481-S6053 / CG480-S6053: Sistemas de 4U con doble zócalo para chips AMD EPYC 9005. Soportan hasta 8 GPUs de ancho doble y 24 ranuras DIMM DDR5. El modelo CG481 añade conectividad de red de 8×400G QSFP112 mediante ConnectX-8 SuperNICs para clústeres de alta velocidad, mientras que el CG480 añade 5 ranuras PCIe 5.0.
• CG290-S3063: Servidor compacto de 2U con zócalo único Intel Xeon 6. Sostiene hasta 4 GPUs de ancho doble, 16 DIMMs DDR5 y 4 bahías traseras U.2 NVMe, ideal para despliegues de inferencia en el borde (edge AI).

Supercomputación de escritorio: XpertStation WS300

Para el desarrollo local de aplicaciones y la orquestación de agentes inteligentes de IA bajo sistemas operativos Windows, la XpertStation WS300 integrada en la arquitectura NVIDIA DGX Station ofrece un rendimiento equivalente al de un centro de datos en un formato de torre de escritorio.

Este equipo está impulsado por el superchip NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip. Cuenta con una arquitectura de memoria coherente de hasta 748 GB y un ancho de banda de memoria de 7.1 TB/s que acelera la comunicación CPU-GPU y el procesamiento de modelos lingüísticos masivos. Su conectividad de red dual de 400GbE está gestionada por tarjetas NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs, operando bajo un diseño térmico de refrigeración líquida silencioso adaptado para oficinas.

Plataformas multinodo modulares bajo la arquitectura DC-MHS

La modularidad disminuye los costos operativos y simplifica las transiciones de hardware en entornos de nube e hiperescala. A través de la arquitectura DC-MHS (Modular Hardware System), la empresa proporciona sistemas de 21 y 19 pulgadas que optimizan los flujos de trabajo de computación central.

Portafolio Open Compute de 21 pulgadas

Diseñado para infraestructuras de nube de alta densidad con distribución de energía por barra colectora de 48Vdc, incluye chasis de 1OU2N, 2OU2N y 2OU4N. Los modelos destacados de esta línea son:

• CD281-S4051-X4 (Refrigeración Líquida): Sistema de 2OU y 4 nodos. Cada nodo da soporte a un procesador AMD EPYC 9005, 12 ranuras DIMM DDR5 y 4 bahías E1.S NVMe para inferencia a gran escala.
• CD281-S4051-X2: Variante de 2OU y 2 nodos. Añade 12 bahías de almacenamiento E3.S NVMe y dos ranuras de expansión PCIe 5.0 FHHL por nodo para servicios orientados al almacenamiento denso.

Portafolio Core Compute de 19 pulgadas

Optimizado para su instalación directa en entornos de rack EIA estandarizados, abarca chasis flexibles de 2U2N y 2U4N:

• CD270-S3071-X4 / CD270-S3071-X2: Sistemas basados en Intel Xeon 6 y Xeon 6+ que ofrecen 12 DIMMs DDR5 por nodo, soportando procesadores Xeon 6+ de alta densidad con hasta 288 núcleos eficientes (E-cores). La variante X4 ofrece 3 bahías U.2 NVMe para cómputo en la nube, mientras que la X2 implementa 6 bahías por nodo para entornos de virtualización avanzada.
• CD270-S3061-X4: Plataforma de 2U y 4 nodos con chips Intel Xeon 6, equipada con 16 DIMMs DDR5 y 3 bahías U.2 NVMe por nodo para despliegues de contenedores a gran escala.
• CD270-S4051-X4 / CD270-S4051-X2: Alternativas basadas en procesadores AMD EPYC 9005 con 12 ranuras DIMM DDR5 por nodo. El modelo X4 cuenta con 3 bahías U.2 NVMe pensadas para la densidad de cómputo, mientras que la versión X2 añade 6 bahías U.2 NVMe para entornos mixtos de almacenamiento y procesamiento de datos.

Parámetros técnicos de la infraestructura de servidores

Para facilitar las auditorías de rendimiento y la integración de especificaciones de hardware en bases de datos corporativas, a continuación se detallan las características centrales de las plataformas y placas base presentadas en la exhibición:

• Racks de alta densidad (ORv3 & EIA): Rack ORv3 de 21″ y 44OU con soporte para hasta 100kW, refrigeración L2L CDU integrada y busbar de 48V. Rack EIA de 19″ y 48RU con soporte de hasta 16 sistemas de 2U2N con procesadores AMD o Intel.
• Supercomputadora de escritorio (XpertStation WS300): Impulsada por el chip NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop. Ofrece hasta 748 GB de memoria coherente, ancho de banda HBM3e de 7.1 TB/s, red dual de 400GbE por ConnectX-8 SuperNICs y disipación líquida silenciosa.
• Servidores empresariales DC-MHS (Intel Xeon 6): Modelos dual-socket de 2U y 1U (CX270/CX170-S5062) con soporte para 32 DIMMs DDR5 y hasta 2 GPUs de ancho doble y 600W (en el formato 2U). Versiones monozócalo (CX271-S3066/CX171-S3066) con soporte para 16 DIMMs DDR5.
• Servidores empresariales DC-MHS (AMD EPYC 9005): Modelos monozócalo de 2U y 1U (CX271/CX171-S4056) que integran 24 ranuras DIMM DDR5, 8 a 12 bahías U.2 NVMe y soporte de hasta 2 GPUs de ancho doble y 600W para inferencia avanzada.
• Módulos de procesamiento de hardware (HPMs) DC-MHS: Compatibilidad total con los formatos de placa estandarizados M-FLW y M-DNO (Type-2 y Type-4). Incluye los modelos D5062 (Intel Xeon 6 dual), D3071/D3061 (Intel Xeon 6/6+ single Type-2), D3066 (Intel Xeon 6 single Type-4), D4051 (AMD EPYC 9005 single Type-2) y D4056 (AMD EPYC 9005 single Type-4).
• Placas base estándar para servidores y estaciones de trabajo: Disponibilidad de los modelos base D3060 (diseñado para la plataforma Intel Xeon 6) y D4050 (optimizado para la arquitectura de procesadores AMD EPYC 9005).