Goertek presenta innovaciones integrales en acústica y detección en el CES 2026

En la Feria de Electrónica de Consumo (CES) 2026, celebrada del 6 al 9 de enero, Goertek presentó sus últimas soluciones tecnológicas en todo el espectro de la acústica y la detección. Estas innovaciones están diseñadas para que los fabricantes de electrónica de consumo puedan ofrecer experiencias interactivas más inmersivas, precisas y cómodas.

Un nuevo paradigma para los wearables inteligentes: el diseño de referencia de los auriculares OWS con fotografía con IA

El desarrollo de los wearables tradicionales ha comenzado a estancarse, limitado por sus formas y modos de interacción convencionales. Dispositivos como los auriculares TWS, que dependen en gran medida de comandos de voz, experimentan una marcada disminución de su usabilidad en entornos ruidosos y carecen de interacción multimodal con IA o de percepción visual del contexto. La solución de Goertek integra acústica, visión e IA en el primer diseño de referencia de auriculares OWS del sector, capaz de ofrecer audio abierto de alta calidad, interacción multimodal con IA, fotografía binaural de ultraalta definición y captura de vídeos cortos en HD.

Cada auricular integra una cámara de 12 megapíxeles con tres ángulos de visión ajustables. La función de visualización en vivo en tiempo real facilita la calibración del ángulo de uso para diferentes formas de oreja. Los algoritmos patentados de desoclusión facial y unión de imágenes binaurales permiten capturar fotos en ultra alta definición con un campo de visión horizontal superior a 100 grados, además de grabar videos cortos a 1080p.

Un algoritmo de captación de campo cercano filtra con precisión el ruido ambiental y del espectador, lo que permite la interacción multimodal de IA «Voz + Imagen Binaural». La solución acústica intraaural superficial patentada y los controladores de doble diafragma abordan los principales desafíos de la industria para los productos OWS, como la fuga de sonido, la profundidad insuficiente de graves y la falta de sonoridad, ofreciendo una experiencia cómoda en oído abierto y un rendimiento de audio de alta fidelidad constante.

Innovaciones en acústica básica: cómo afrontar el desafío del diseño delgado frente a la alta fidelidad

La tendencia hacia dispositivos más delgados con audio de mayor fidelidad presenta importantes desafíos para los componentes acústicos esenciales. En el CES 2026, Goertek presentó nuevas plataformas SPK (microaltavoces), sensores acústicos MEMS y soluciones de tecnología de audio diseñadas para impulsar la diferenciación a nivel de producto.

Para abordar el volumen insuficiente de los altavoces de estilo abierto más populares, Goertek presentó una nueva solución SPK: la plataforma de altavoces LBS, con una estructura de sonido de radiación dual y unidireccional que ofrece alta sonoridad y resuelve el problema de la comodidad al usarlos y la claridad del audio en los diseños de estilo abierto. La plataforma también incorpora tecnología de protección de la privacidad, con un diseño de cancelación de campo lejano para reducir eficazmente la fuga de sonido.

Junto con la plataforma LBS, Goertek presentó la primera plataforma F ultrafina y de gran volumen de la industria para teléfonos y tabletas plegables. La reconocida serie de controladores para auriculares DR continúa ofreciendo un rendimiento estable, y la plataforma patentada Sandwich se ha actualizado a la versión 2.0 con una impermeabilidad significativamente mejorada. Para las gafas inteligentes, Goertek lanzó una cartera específica de tres generaciones SPK, que abarca unidades estándar, personalizadas y modulares para adaptarse a diversos diseños de identificación.

En cuanto a la háptica, el sistema bidireccional de doble frecuencia «Dual» de Goertek permite una experiencia inmersiva de «vibración 4D real» con texturas de vibración distintivas y reproducción realista de las señales direccionales, satisfaciendo así la demanda de sensaciones táctiles de alta calidad en dispositivos compactos. La serie LRA ultracompacta y de alto rendimiento para smartphones continúa optimizando el equilibrio entre rendimiento y tamaño. El LRA090835SH establece un nuevo estándar al ofrecer el rendimiento de componentes de mayor tamaño en un tamaño compacto, mientras que el LRA159519 reduce el grosor a 1,9 mm.

Basándose en la experiencia en diseño electromagnético, los módulos ultrapequeños Twist Air e IPD cuentan con sistemas de accionamiento eficientes y estructuras de transmisión suaves para una retroalimentación rápida y precisa, lo que admite diseños cada vez más livianos y con limitaciones de espacio.

Sensores MEMS y algoritmos de audio: dispositivos más inteligentes y con mayor capacidad de respuesta

Ante la creciente demanda de componentes acústicos compactos, impermeables y ultrafinos, Goermicro, filial de Goertek, presentó innovaciones específicas en sensores acústicos MEMS. Un nuevo sensor acústico MEMS compacto IP68 utiliza una arquitectura impermeable de tercera generación para lograr protección IP68 en un tamaño ultracompacto de 2,75 × 1,85 mm, cumpliendo así con los requisitos de diseño de smartphones y smartwatches: ligereza, diseño compacto y alta fiabilidad. Además, el sensor acústico ultrafino y de alto rendimiento de la empresa elimina las limitaciones de tamaño al ofrecer una alta relación señal-ruido de 68 dB a una altura de tan solo 0,8 mm.

Goermicro también presentó un sensor VPU (Vibración/Captación de Voz). Con una potencia de 120-125 μA, captura con precisión las señales de vibración de voz, aislando el ruido ambiental para una interacción de voz más sensible y precisa. Gracias a su compatibilidad con interfaces de audio universales, ofrece una solución de detección líder en la industria para el diseño delgado y la interacción fiable de las gafas de IA.

En algoritmos de audio, para abordar el rendimiento reducido del reconocimiento de voz, la solución patentada de procesamiento frontal ASR de Goertek integra la captación direccional mediante matrices multimicrófono junto con algoritmos de cancelación de ruido basados ​​en aprendizaje profundo. Logra una precisión de reconocimiento excepcional del 98 % en campo cercano y del 97 % en campo lejano, lo que garantiza la captura de comandos incluso en entornos ruidosos como centros comerciales o metros, a la vez que admite la operación en tiempo real en chips de bajo consumo.