Supermicro presenta una matriz de nuevos servidores y sistemas de almacenamiento en COMPUTEX 2023

Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq: SMCI), un proveedor total de soluciones de TI para la nube, AI/ML, almacenamiento y 5G/Edge, continúa innovando con una amplia gama de servidores para satisfacer los requisitos de TI de las cargas de trabajo modernas. La metodología Building Block Server® de Supermicro permite una entrega pionera en el mercado con la última tecnología de Intel, AMD y NVIDIA. Los servidores especialmente diseñados ofrecen un rendimiento excepcional para una amplia gama de cargas de trabajo de inteligencia artificial, nube y 5G, desde el centro de datos hasta el perímetro.

“A medida que ampliamos nuestra capacidad de producción para satisfacer la creciente demanda de infraestructura de inteligencia artificial a gran escala y alto rendimiento y centros de datos en la nube, Supermicro ofrece los sistemas más innovadores y avanzados de la industria integrados como una solución de rack total llave en mano”, dijo Charles Liang. , presidente y director ejecutivo de Supermicro. “Desde los sistemas de IA más potentes disponibles, con hasta ocho GPU NVIDIA H100 HGX hasta servidores perimetrales compactos que deben funcionar en condiciones ambientales desafiantes, brindamos la cartera más amplia de soluciones para las cargas de trabajo más exigentes de la actualidad, incluidas nuevas soluciones de refrigeración líquida que reducen el costo del centro de datos. el consumo de energía y aumentar el rendimiento.”

En el evento COMPUTEX 2023, Supermicro exhibirá una amplia gama de servidores y soluciones de almacenamiento y demostrará el rack totalmente integrado con las tecnologías de refrigeración líquida más recientes que permiten una eficiencia energética sin precedentes y una implementación rápida.

Los aspectos más destacados de la alineación de Supermicro en COMPUTEX 2023 incluyen lo siguiente:

• Refrigeración líquida a escala de rack : la solución de refrigeración líquida de rack completo de Supermicro permite a las organizaciones ejecutar los servidores GPU de mayor rendimiento y mantener las condiciones operativas óptimas. Supermicro suministra, integra y prueba soluciones completas de refrigeración líquida a nivel de rack, incluidas CDU con alimentación y bombas redundantes, colectores de distribución de refrigeración (CDM), conectores a prueba de fugas y mangueras optimizadas. Además, una placa fría altamente eficiente diseñada por Supermicro mejora la eliminación de calor tanto de las CPU como de las GPU.
• Sistemas optimizados para GPU : servidores con 8 o 4 GPU NVIDIA HGX H100 Tensor Core y dos procesadores escalables Intel Xeon de 4.ª generación o dos procesadores AMD EPYC de 4.ª generación. Los sistemas de GPU X13 y H13 son servidores abiertos, modulares y basados ​​en estándares que brindan un rendimiento y una capacidad de mantenimiento superiores con un diseño intercambiable en caliente y sin herramientas. Las opciones de GPU incluyen la última tecnología PCIe, OAM y NVIDIA SXM. Estos servidores GPU son ideales para cargas de trabajo con el rendimiento de entrenamiento de IA más exigente, HPC y Big Data Analytics. También están disponibles la nueva serie Intel GPU Max y un nuevo servidor que utiliza NVIDIA Grace Superchip.
• SuperBlade® : el X13 SuperBlade de alto rendimiento, densidad optimizada y eficiencia energética de Supermicro, construido con procesadores escalables Intel Xeon de cuarta generación, puede reducir significativamente el capital inicial y los gastos operativos para muchas organizaciones. SuperBlade utiliza componentes redundantes compartidos, que incluyen refrigeración, redes, alimentación y gestión del chasis, para ofrecer el rendimiento informático de un rack de servidor completo en un espacio físico mucho más pequeño. Estos sistemas son compatibles con blades habilitados para GPU y están optimizados para cargas de trabajo de inteligencia artificial, análisis de datos, HPC, nube y empresa. En comparación con los servidores estándar de la industria, una reducción de cable de hasta un 95 % reduce los costos y puede reducir el uso de energía.
• Hyper : con procesadores escalables Intel Xeon duales de 4.ª generación o procesadores AMD EPYC duales de 4.ª generación: las series X13 y H13 Hyper brindan un rendimiento de próxima generación a la gama de servidores de montaje en rack de Supermicro, diseñados para asumir las cargas de trabajo más exigentes junto con el almacenamiento y la /O flexibilidad que proporciona un ajuste personalizado para una amplia gama de necesidades de aplicación.
• BigTwin® (2U4N): el X13 BigTwin con dos procesadores escalables Intel Xeon de 4.ª generación por nodo para proporcionar una densidad, un rendimiento y una capacidad de mantenimiento superiores con componentes intercambiables en caliente en un diseño sin herramientas. Estos sistemas son ideales para cargas de trabajo en la nube, almacenamiento y medios.
• CloudDC : con procesadores escalables Intel Xeon de 4.ª generación o procesadores AMD EPYC de 4.ª generación: máxima flexibilidad en E/S y almacenamiento con 2 o 6 ranuras PCIe 5.0 y ranuras duales AIOM (PCIe 5.0; compatible con OCP 3.0) para obtener el máximo rendimiento de datos. Los sistemas Supermicro X13 y H13 CloudDC están diseñados para una capacidad de mantenimiento conveniente con soportes sin herramientas, bandejas de unidades intercambiables en caliente y fuentes de alimentación redundantes que garantizan una implementación rápida y un mantenimiento más eficiente en los centros de datos.
• GrandTwin™ : se utiliza con el procesador escalable Intel Xeon de 4.ª generación o el procesador AMD EPYC de 4.ª generación: el X13 y el H13 GrandTwin están diseñados específicamente para el rendimiento de un solo procesador. El diseño maximiza el rendimiento informático, la memoria y la eficiencia para ofrecer la máxima densidad. El diseño modular flexible de GrandTwin se puede adaptar fácilmente a una amplia gama de aplicaciones, con la capacidad de agregar o quitar componentes según sea necesario, lo que reduce los costos. Además, la Supermicro GrandTwin cuenta con nodos intercambiables en caliente frontales (pasillo frío), que se pueden configurar con E/S frontales o traseras para facilitar el mantenimiento. Como resultado, el X13 y el H13 GrandTwin son ideales para cargas de trabajo como CDN, informática perimetral de acceso múltiple, juegos en la nube y clústeres de caché de alta disponibilidad.
• SuperEdge : utilizando el procesador escalable Intel Xeon de cuarta generación, el X13 SuperEdge de Supermicro está diseñado para manejar los crecientes requisitos de computación y densidad de E/S de las aplicaciones de borde modernas. Con tres nodos personalizables de un solo procesador, SuperEdge ofrece un rendimiento de primera clase en un factor de forma de 2U y poca profundidad. Cada nodo es intercambiable en caliente y ofrece E/S de acceso frontal, lo que hace que el sistema sea ideal para implementaciones remotas de IoT, Edge o Telco. Además, con opciones flexibles de conectividad de fibra o Ethernet al BMC, Super Edge facilita a los clientes la elección de conexiones de administración remota según sus entornos de implementación.
• Almacenamiento a petaescala : los sistemas All-Flash NVMe alimentados por un procesador escalable Intel Xeon de 4.ª generación o un procesador AMD EPYC de 4.ª generación ofrecen una densidad de almacenamiento y un rendimiento líderes en la industria con unidades EDSFF, lo que permite una capacidad y un rendimiento sin precedentes en un solo chasis de 1U. Los primeros de una próxima línea de sistemas de almacenamiento X13 y H13, estos últimos servidores petascale admiten medios E1.S de 9,5 mm y 15 mm o E3.S EDSFF de 7,5 mm (solo EYPC) diseñados con interfaz PCIe 5.0. Ahora los envían todos los proveedores de flash líderes en la industria.
• Plataforma de desarrollo de IA refrigerada por líquido : la plataforma de desarrollo de IA refrigerada por líquido de escritorio aborda las necesidades de potencia de diseño térmico de las cuatro GPU NVIDIA® A100 Tensor Core y las dos CPU escalables Intel Xeon de cuarta generación para permitir un rendimiento completo al tiempo que mejora la eficiencia general del sistema y permitiendo un funcionamiento silencioso (aproximadamente 30dB) en un entorno de oficina. Además, este sistema está diseñado para acomodar CPU y GPU de alto rendimiento, lo que lo hace ideal para aplicaciones AI/DL/ML y HPC.