Samsung y Broadcom firman un acuerdo estratégico de 200.000 millones de dólares para potenciar chips de inteligencia artificial

Un compromiso de inversión y provisión comercial proyectado en más de 200.000 millones de dólares durante los próximos cinco años sellaron las compañías tecnológicas Samsung Electronics y Broadcom. El acuerdo, formalizado mediante un memorando de entendimiento (MOU) durante la cumbre AI Summit celebrada en San Francisco, une las capacidades de ambas corporaciones para fabricar y empaquetar semiconductores para inteligencia artificial orientados a la infraestructura de centros de datos y redes de alta velocidad hasta el año 2030.

La colaboración combina el suministro de memorias de ancho de banda elevado (HBM) por parte de Samsung con la arquitectura de aceleradores de red y procesamiento de Broadcom. Además, el entendimiento contempla la utilización de los nodos de manufactura de 2 nanómetros (nm) y tecnologías de litografía más avanzadas de la firma surcoreana, incorporando procesos de empaquetado tridimensional 2.3D y 2.5D para elevar la eficiencia energética de los circuitos integrados.

En el sector de infraestructura digital y centros de datos en Colombia es común ver que los proveedores de conectividad enfrenen restricciones de espacio y consumo de energía al intentar escalar servidores de alto rendimiento. Tampoco es raro encontrar que las empresas de telecomunicaciones del país dependan de componentes importados cuyos tiempos de entrega se ven afectados por la escasez global de componentes lógicos. La integración directa entre fabricantes de memorias y diseñadores de chips de conectividad puede ser una opción interesante para estabilizar la cadena de suministro de los operadores regionales y reducir el consumo eléctrico de las instalaciones que procesan datos masivos.

Suministro de memoria HBM y litografía de 2 nanómetros

La demanda de potencia de cálculo para entrenar y ejecutar modelos masivos de lenguaje ha desplazado la atención de la industria desde los procesadores tradicionales hacia la integración de la memoria y la lógica en un solo encapsulado. Bajo este marco técnico, el acuerdo asigna a Samsung la provisión de memorias HBM de última generación, las cuales se conectan directamente a los aceleradores de IA diseñados por Broadcom para eliminar las barreras de transferencia de información.

En el área de fundición (foundry), Broadcom utilizará los procesos de manufactura de 2 nanómetros e inferiores de Samsung para la producción de soluciones de comunicaciones inalámbricas de banda ancha (WBC). El proceso de miniaturización a 2nm permite integrar una mayor cantidad de transistores en un espacio reducido, lo que disminuye el voltaje requerido para procesar datos y mitiga el calentamiento de las tarjetas en operaciones continuas.

Las técnicas de empaquetado avanzado 2.3D y 2.5D complementan este proceso al permitir que los chips de memoria y de procesamiento lógico convivan a distancias micrométricas sobre una misma base de silicio (interposer), agilizando el flujo de datos entre los componentes internos del servidor.

Alianza entre líderes de la cadena de semiconductores

El encuentro en San Francisco contó con la presencia de Jinman Han, presidente y director del Negocio de Fundición de Samsung Electronics, y Hock Tan, presidente y director ejecutivo de Broadcom, acompañados por ejecutivos corporativos y delegados del gobierno de Corea del Sur.

Young Hyun Jun, vicepresidente y director ejecutivo de la División de Soluciones de Dispositivos de Samsung, destacó que la inteligencia artificial está impulsando un nivel de integración inédito entre memoria, lógica y empaquetado. Por su parte, Charlie Kawwas, presidente del Grupo de Soluciones de Semiconductores de Broadcom, señaló que el escalamiento de la infraestructura global requiere una colaboración estrecha dentro del ecosistema de componentes para atender las cargas de trabajo de próxima generación.

La capacidad de Samsung para gestionar todas las fases del proceso —desde el diseño y la fabricación de memorias hasta la fundición y el ensamblaje en escala micro— le otorga una posición particular para suministrar soluciones llave en mano.

Suele ocurrir que el cuello de botella de los proyectos de transformación digital en América Latina esté determinado por la disponibilidad física de procesadores especializados en los inventarios globales. El volumen de inversión acordado entre Samsung y Broadcom sugiere un escenario donde la producción masiva de chips de 2 nanómetros facilitará la renovación tecnológica de los centros de procesamiento de datos en los próximos años.