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Antes de la Conferencia de Comunicación por Fibra Óptica (OFC) de 2024, MediaTek anunció hoy que lanzará una plataforma de diseño ASIC personalizado de próxima generación que incluye la integración heterogénea de I eléctricos y ópticos de alta velocidad. /Os en la misma implementación ASIC. MediaTek demostrará una implementación de socket útil que combina enlaces eléctricos de 8x800G y enlaces ópticos de 8x800G para una implementación más flexible. Integra tanto el SerDes interno de MediaTek para E/S eléctricas como los motores ópticos Odin® empaquetados conjuntamente de Ranovus para E/S ópticas.
Aprovechando la solución heterogénea que incluye 112G LR SerDes y módulos ópticos, esta demostración de CPO ofrece espacio en placa y costos de dispositivos reducidos, aumenta la densidad del ancho de banda y reduce la potencia del sistema hasta en un 50 % en comparación con las soluciones existentes. Además, el motor óptico Odin® de Ranovus tiene la opción de proporcionar módulos ópticos láser internos o externos para alinearse mejor con escenarios de uso práctico.
La experiencia y las capacidades de ASIC de MediaTek en el proceso avanzado de 3 nm, el empaquetado avanzado de 2,5D y 3D, la gestión térmica y la confiabilidad, combinados con la experiencia óptica, hacen posible que los clientes accedan a la última tecnología para computación de alto rendimiento (HPC), IA/ ML y redes de centros de datos.
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«El surgimiento de la IA generativa ha resultado en una demanda significativa no solo de mayor ancho de banda y capacidad de memoria, sino también de mayor densidad y velocidades de E/S», dijo Jerry Yu, vicepresidente senior de MediaTek. «La integración de E/S eléctricas y ópticas es la última tecnología que permite a MediaTek ofrecer las soluciones ASIC de centro de datos de vanguardia más flexibles».
La solución general de plataforma de diseño ASIC de MediaTek es una solución completa desde el diseño hasta la producción con las últimas tecnologías de la industria, incluidas interfaces de matriz a matriz (MLink, UCIe), tecnologías de empaquetado (InFO, CoWoS, Hybrid CoWoS, etc.), interfaces de alta velocidad ( PCIe, HBM), integración de diseños térmicos y mecánicos, y más para satisfacer las necesidades más estrictas de los clientes.
Amante de la tecnología con 7 años de experiencia en el cubrimiento informativo de este sector en temas como telecomunicaciones, tecnología de consumo, dispositivos móviles y plataformas en Colombia.
Mi opinión sobre tecnología ha sido tomada por medios como La República o AS. Soy especialista productos de consumo masivo y reviews de hardware. Soy director de tecnogus.com.co