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Intel y MediaTek anunciaron hoy una asociación estratégica para fabricar chips utilizando las tecnologías de proceso avanzadas de Intel Foundry Services (IFS). El acuerdo está diseñado para ayudar a MediaTek a construir una cadena de suministro más equilibrada y resistente mediante la incorporación de un nuevo socio de fundición con una capacidad significativa en los Estados Unidos y Europa.
MediaTek planea utilizar las tecnologías de proceso de Intel para fabricar múltiples chips para una gama de dispositivos de borde inteligente. IFS ofrece una amplia plataforma de fabricación con tecnologías optimizadas para alto rendimiento, bajo consumo y conectividad permanente construida sobre una hoja de ruta que abarca transistores FinFET tridimensionales probados en producción hasta avances de próxima generación.
“Como uno de los principales diseñadores de chips sin fábrica del mundo que alimentan más de 2 mil millones de dispositivos al año, MediaTek es un excelente socio para IFS a medida que ingresamos en nuestra próxima fase de crecimiento”, dijo el presidente de IFS, Randhir Thakur . “Tenemos la combinación correcta de tecnología de proceso avanzada y capacidad geográficamente diversa para ayudar a MediaTek a entregar los próximos mil millones de dispositivos conectados en una variedad de aplicaciones”.
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NS Tsai, vicepresidente senior corporativo de Tecnología de plataforma y operaciones de fabricación en MediaTek, dijo: “MediaTek ha adoptado durante mucho tiempo una estrategia de múltiples fuentes. Tenemos una asociación comercial de tarjeta de datos 5G existente con Intel, y ahora ampliamos nuestra relación para fabricar dispositivos de borde inteligente a través de Intel Foundry Services. Con su compromiso con importantes expansiones de capacidad, IFS brinda valor a MediaTek a medida que buscamos crear una cadena de suministro más diversificada. Esperamos construir una asociación a largo plazo para satisfacer la creciente demanda de nuestros productos por parte de clientes de todo el mundo”.
IFS se estableció en 2021 para ayudar a satisfacer la creciente demanda mundial de capacidad de fabricación de semiconductores avanzados. IFS se diferencia de otras ofertas de fundición con una combinación de tecnología de empaque y proceso de vanguardia, una cartera de IP de clase mundial y capacidad comprometida en los Estados Unidos y Europa. Los clientes de IFS obtendrán los beneficios de las expansiones de fábrica anunciadas recientemente por Intel en los sitios existentes, así como los planes para nuevas inversiones importantes en sitios totalmente nuevos en Ohio y Alemania.
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