AMD lanza “Helios”: plataforma de infraestructura abierta para IA basada en Open Rack Wide

En el marco del OCP Global Summit 2025, AMD ha presentado oficialmente “Helios”, su nueva plataforma de referencia a escala de rack diseñada para impulsar la próxima generación de cargas de trabajo de inteligencia artificial. Esta solución, desarrollada bajo la especificación Open Rack Wide (ORW) introducida por Meta, representa un avance significativo en la evolución de la infraestructura abierta, escalable y eficiente para centros de datos de alto rendimiento.

Con “Helios”, AMD extiende su liderazgo en IA y computación de alto rendimiento, integrando sus tecnologías clave —GPU AMD Instinct, CPUs EPYC y conectividad AMD Pensando— en una arquitectura que responde a las exigencias de los centros de datos modernos. Esta plataforma no solo refleja el compromiso de AMD con los estándares abiertos, sino que también ofrece una base sólida para que OEMs, ODMs e hiperescaladores desarrollen soluciones personalizadas y listas para escalar.

Una plataforma alineada con los estándares abiertos del futuro

“Helios” ha sido diseñada en conformidad con la nueva especificación Open Rack Wide (ORW), una arquitectura de rack doble ancho optimizada para las necesidades de energía, refrigeración y mantenibilidad de los sistemas de IA. Esta especificación, aportada por Meta al Open Compute Project (OCP), busca estandarizar la infraestructura física de los centros de datos para facilitar la interoperabilidad y la eficiencia operativa.

Al adoptar ORW, AMD se posiciona como un actor clave en la transición hacia una infraestructura de IA abierta. “Helios” extiende la filosofía de hardware abierto desde el nivel de silicio hasta el sistema completo, permitiendo que los componentes se integren de forma modular y flexible en entornos de escala de gigavatios (GW).

Componentes clave: rendimiento, eficiencia y escalabilidad

La plataforma “Helios” combina tres pilares tecnológicos de AMD:

• GPU AMD Instinct: diseñadas para cargas de trabajo intensivas de IA y HPC, estas unidades ofrecen un rendimiento excepcional en entrenamiento y despliegue de modelos complejos.
• CPUs AMD EPYC: reconocidas por su eficiencia energética y capacidad de procesamiento multinúcleo, las EPYC permiten gestionar grandes volúmenes de datos con baja latencia.
• Conectividad AMD Pensando: soluciones de red inteligentes que optimizan el tráfico de datos, la seguridad y la virtualización en entornos distribuidos.

Esta combinación permite que “Helios” ofrezca una infraestructura de alto rendimiento, capaz de escalar horizontal y verticalmente según las necesidades del cliente.

Refrigeración líquida y diseño optimizado para mantenibilidad

Uno de los aspectos más destacados de “Helios” es su sistema de refrigeración líquida de desconexión rápida, que garantiza un rendimiento térmico constante incluso bajo cargas intensas. Este sistema permite mantener la temperatura óptima de los componentes sin comprometer la eficiencia energética.

El diseño doble ancho del rack mejora la accesibilidad y la mantenibilidad, facilitando el reemplazo de módulos y la gestión de cables. Además, la arquitectura soporta tanto fabrics scale-up como scale-out, lo que permite adaptar la infraestructura a diferentes modelos de crecimiento y operación.

Interoperabilidad y resiliencia con estándares abiertos

“Helios” integra múltiples estándares de computación abierta, incluyendo:

• OCP DC-MHS (Data Center Modular Hardware System): arquitectura modular que facilita la integración de componentes de diferentes fabricantes.
• UALink: protocolo de interconexión de alto rendimiento para GPUs, que mejora la comunicación entre unidades de procesamiento.
• Ultra Ethernet Consortium (UEC): iniciativa que promueve el uso de Ethernet como estándar para redes de alto rendimiento, con soporte para resiliencia multipath.

Gracias a esta integración, “Helios” ofrece una plataforma interoperable que puede adaptarse rápidamente a nuevas tecnologías y requerimientos del mercado.

Un diseño de referencia para acelerar la adopción de IA

Como plataforma de referencia, “Helios” está pensada para que fabricantes y operadores de centros de datos puedan adoptarla, ampliarla y personalizarla con facilidad. Su diseño modular y basado en estándares permite reducir el tiempo de implementación, mejorar la compatibilidad entre componentes y facilitar la escalabilidad.

Esto es especialmente relevante en un contexto donde la demanda de infraestructura para IA crece exponencialmente. “Helios” permite a los actores del ecosistema tecnológico responder con agilidad, eficiencia y sostenibilidad a los desafíos de la era de la inteligencia artificial.

Declaraciones de liderazgo: visión compartida para escalar la IA

Durante el evento, Forrest Norrod, vicepresidente ejecutivo y gerente general del Data Center Solutions Group de AMD, destacó la importancia de la colaboración abierta: “Con ‘Helios’, estamos convirtiendo los estándares abiertos en sistemas reales y desplegables — combinando GPUs AMD Instinct, CPUs EPYC y fabrics abiertos para ofrecer a la industria una plataforma flexible y de alto rendimiento, construida para la próxima generación de cargas de trabajo de IA.”

Esta visión refuerza el compromiso de AMD con la comunidad OCP y con el desarrollo de soluciones que no solo sean técnicamente avanzadas, sino también accesibles y sostenibles.

AMD y el futuro de la infraestructura de IA

La presentación de “Helios” en el OCP Global Summit 2025 marca un punto de inflexión en la estrategia de AMD para liderar el desarrollo de infraestructura de IA. Al apostar por estándares abiertos, modularidad y escalabilidad, la compañía se posiciona como un facilitador clave en la adopción global de tecnologías de inteligencia artificial.

Con “Helios”, AMD no solo ofrece una solución técnica de vanguardia, sino también una plataforma que refleja los valores de colaboración, innovación y sostenibilidad que definirán el futuro de la computación.

Metadescripción: AMD presenta “Helios”, su nueva plataforma de infraestructura abierta para IA basada en Open Rack Wide. Integrando GPUs Instinct, CPUs EPYC y conectividad Pensando, ofrece rendimiento, eficiencia y escalabilidad para centros de datos.

Etiquetas: AMD Helios, infraestructura IA AMD, Open Rack Wide Meta, OCP Global Summit 2025, AMD Instinct GPU, AMD EPYC CPU, AMD Pensando, refrigeración líquida AMD, rack doble ancho IA, plataforma abierta IA, AMD computación de alto rendimiento, interoperabilidad OCP, AMD diseño de referencia, escalabilidad IA, AMD centro de datos, AMD Helios rack