MediaTek desarrolla con éxito el primer chip utilizando el proceso de 3 nm de TSMC

MediaTek y TSMC anunciaron que MediaTek ha desarrollado con éxito su primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm de TSMC, grabando el sistema en chip insignia Dimensity de MediaTek ( SoC) y se espera una producción en volumen el próximo año. Esto marca un hito importante en la asociación estratégica de larga data entre MediaTek y TSMC, en la que ambas compañías aprovechan al máximo sus fortalezas en diseño y fabricación de chips para crear conjuntamente SoC emblemáticos con alto rendimiento y características de bajo consumo, potenciando los dispositivos finales globales.

«Estamos comprometidos con nuestra visión de utilizar la tecnología más avanzada del mundo para crear productos de vanguardia que mejoren nuestras vidas de manera significativa», dijo Joe Chen, presidente de MediaTek. «Las capacidades de fabricación consistentes y de alta calidad de TSMC permiten a MediaTek demostrar plenamente su diseño superior en conjuntos de chips emblemáticos, ofreciendo el mayor rendimiento y soluciones de calidad a nuestros clientes globales y mejorando la experiencia del usuario en el mercado emblemático».

«Esta colaboración entre MediaTek y TSMC en el Dimensity SoC de MediaTek significa que el poder de la tecnología de proceso de semiconductores más avanzada de la industria puede ser tan accesible como el teléfono inteligente en su bolsillo», dijo el Dr. Cliff Hou, vicepresidente senior de ventas para Europa y Asia de TSMC. «A lo largo de los años, hemos trabajado estrechamente con MediaTek para traer numerosas innovaciones significativas al mercado y es un honor continuar nuestra asociación en la generación de 3 nm y más allá».

La tecnología de proceso de 3 nm de TSMC proporciona rendimiento, potencia y rendimiento mejorados, además de soporte completo de plataforma tanto para aplicaciones móviles como informática de alto rendimiento. En comparación con el proceso N5 de TSMC, la tecnología de 3 nm de TSMC ofrece actualmente hasta un 18 % de mejora de velocidad con la misma potencia, o una reducción de potencia del 32 % a la misma velocidad, y aproximadamente un 60 % de aumento en la densidad lógica.

Los SoC Dimensity de MediaTek, construidos con tecnología de proceso líder en la industria, están diseñados para satisfacer los requisitos cada vez mayores de experiencia del usuario para informática móvil, conectividad de alta velocidad, inteligencia artificial y multimedia. Se espera que el primer conjunto de chips insignia de MediaTek que utiliza el proceso de 3 nm de TSMC potencie los teléfonos inteligentes, tabletas, automóviles inteligentes y varios otros dispositivos a partir de la segunda mitad de 2024.