RØDE introduce la tecnología de micrófonos ultracompactos Sonaura para la producción audiovisual

La compañía australiana de equipos de audio RØDE, en conjunto con su matriz Freedman Group, presentó Sonaura, una nueva arquitectura de micrófonos basada en sistemas microelectromecánicos (MEMS). Esta plataforma tecnológica busca integrar capacidades de captura de sonido de grado de estudio en un formato de silicio ultracompacto, orientado a transformar el diseño de los equipos utilizados en la radiodifusión, la producción cinematográfica y la creación de contenido digital.

En la dinámica de la producción audiovisual en Colombia, es común ver que los equipos de rodaje en exteriores y los creadores de contenido deban buscar un equilibrio entre la portabilidad de sus equipos y la calidad del registro sonoro. No es raro encontrar que, durante grabaciones en entornos urbanos o eventos masivos, los micrófonos de solapa tradicionales sufran interferencias de radiofrecuencia o se vean afectados por el roce constante. En este contexto, la adopción de componentes de audio encapsulados de alta resistencia podría representar una opción interesante para las casas productoras y los periodistas de campo que requieren sistemas más discretos sin sacrificar la inteligibilidad de las voces.

Arquitectura de silicio y especificaciones de captura

A diferencia de las cápsulas de condensador o dinámicas tradicionales, la tecnología MEMS graba el sonido utilizando componentes mecánicos microscópicos tallados directamente sobre un chip de silicio. El módulo Sonaura tiene dimensiones de apenas 4 por 5 milímetros y está construido sobre un circuito integrado de aplicación específica (ASIC) desarrollado desde cero para operar con bajos niveles de ruido eléctrico.

Según las especificaciones técnicas compartidas por la compañía, el sistema alcanza una relación señal-ruido (SNR) de 83 decibelios y un nivel de ruido equivalente (self-noise) de 11 decibelios con ponderación A (dBA). Estas métricas indican que el microcomponente puede capturar fuentes sonoras con un nivel de claridad que la marca equipara al de los micrófonos de estudio de gran formato, limitando el siseo o ruido de fondo intrínseco de los circuitos miniatura.

Adicionalmente, el diseño reporta una respuesta de frecuencia plana y una alta capacidad para manejar niveles de presión sonora (SPL) elevados sin distorsionar la señal de entrada. De acuerdo con Ryan Burke, gerente de portafolio de Freedman Group, esta combinación de precisión acústica y tamaño reducido permite habilitar grabaciones de alta fidelidad en formatos portátiles donde anteriormente las limitaciones físicas del hardware lo impedían.

Resistencia ambiental y diseño de doble membrana

La fabricación de estos microcomponentes está a cargo de la multinacional de semiconductores Infineon, operando desde sus instalaciones de tecnología avanzada en Alemania. El proceso de construcción de Sonaura incorpora un diseño patentado de doble membrana sellada que altera de forma sustancial la manera en que el dispositivo interactúa con las variables de su entorno físico.

Esta estructura de sellado incrementa la inmunidad del circuito frente a interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia (RF), un factor considerado crítico al operar transmisores de solapa en zonas con alto tráfico de señales móviles. Asimismo, la arquitectura del chip reduce la sensibilidad mecánica ante golpes, caídas y vibraciones directas, lo que incrementa la durabilidad de la cápsula frente a las exigencias operativas y los cambios ambientales propios del trabajo en exteriores.

Implementación en equipos de grabación y disponibilidad

Sonaura no se comercializará como un micrófono independiente de venta al público general, sino como una plataforma tecnológica estructural que se integrará de manera progresiva en los próximos dispositivos de las marcas que conforman el conglomerado de audio.

El debut oficial de esta innovación se realizará a través del micrófono lavalier L1 de Lectrosonics, una de las firmas especializadas en sistemas inalámbricos profesionales para cine y televisión pertenecientes a Freedman Group. Peter Freedman, fundador y presidente de la organización, indicó que este primer lanzamiento marcará el inicio de un despliegue más amplio de la plataforma de silicio en las futuras líneas de equipos de transmisión, interfaces y accesorios del ecosistema RØDE.