Samsung y AMD amplían la colaboración estratégica en soluciones de memoria de IA de próxima generación

Las empresas colaborarán en el suministro líder en la industria de HBM4 para las GPU AMD Instinct™ MI455X y soluciones DDR5 de próxima generación para los procesadores AMD EPYC™ y la plataforma AMD Helios

Samsung Electronics anunció hoy la firma de un Memorando de Entendimiento (MOU) con AMD para ampliar su colaboración estratégica en tecnologías de computación y memoria de IA de próxima generación.

La ceremonia de firma tuvo lugar en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea del Sur, y contó con la asistencia de la Dra. Lisa Su, presidenta y directora ejecutiva de AMD, y Young Hyun Jun, vicepresidente y director ejecutivo de Samsung Electronics.

Impulsar la Inteligencia Artificial

«Samsung y AMD comparten el compromiso de impulsar la computación de IA, y este acuerdo refleja el creciente alcance de nuestra colaboración», declaró Young Hyun Jun, vicepresidente y director ejecutivo de Samsung Electronics. «Desde la tecnología HBM4, líder en la industria, y las arquitecturas de memoria de próxima generación hasta la fabricación de vanguardia y el empaquetado avanzado, Samsung se encuentra en una posición privilegiada para ofrecer soluciones integrales sin igual que respaldan la hoja de ruta de IA en constante evolución de AMD».

«Impulsar la próxima generación de infraestructura de IA requiere una profunda colaboración en toda la industria», afirmó la Dra. Lisa Su, presidenta y directora ejecutiva de AMD. «Nos entusiasma ampliar nuestra colaboración con Samsung, combinando su liderazgo en memoria avanzada con nuestras GPU Instinct, CPU EPYC y plataformas de escala de rack. La integración en toda la pila informática, desde el silicio hasta el sistema y el rack, es esencial para acelerar la innovación en IA y lograr un impacto real a gran escala».

Soluciones de AMD para fortalecer a Samsung

En virtud del memorando de entendimiento, Samsung y AMD se alinearán en el suministro principal de HBM4 para el acelerador de IA de próxima generación de AMD, la GPU AMD Instinct MI455X, así como en soluciones DRAM avanzadas para las CPU AMD EPYC de sexta generación, con nombre en clave «Venice». Estas tecnologías darán soporte a los sistemas de IA de próxima generación que combinan GPU AMD Instinct, CPU AMD EPYC y arquitecturas a escala de rack, como la plataforma AMD Helios.

Samsung y AMD colaboran estrechamente en tecnologías de memoria avanzadas para cargas de trabajo de IA y centros de datos. Dado que el ancho de banda de la memoria y la eficiencia energética son cada vez más importantes para el rendimiento del sistema, esta colaboración contribuirá a ofrecer una infraestructura de IA más optimizada para los clientes.

La HBM4 de Samsung, pionera en la producción en masa, está construida sobre su proceso DRAM de sexta generación más avanzado de 10 nanómetros (nm) (1c) y un chip base lógico de 4 nm, con velocidades de procesamiento de hasta 13 gigabits por segundo (Gbps) y un ancho de banda máximo de 3,3 terabytes por segundo (TB/s) que supera los estándares de la industria.

Sistemas de alto rendimiento

Gracias al rendimiento, la fiabilidad y la eficiencia energética líderes en la industria de la tecnología HBM4 de Samsung, se espera que la GPU AMD Instinct MI455X sea la solución óptima para sistemas de alto rendimiento que gestionan el entrenamiento y la inferencia de modelos de IA.

La GPU MI455X servirá como un componente clave para la arquitectura AMD Helios a escala de rack, diseñada para ofrecer el rendimiento y la escalabilidad necesarios para la infraestructura de IA de próxima generación.

Como parte de su colaboración, Samsung y AMD también trabajarán juntas en memoria DDR5 de alto rendimiento optimizada para las CPU AMD EPYC de sexta generación. El objetivo de ambas compañías es ofrecer soluciones de memoria DDR5 líderes en la industria para sistemas basados ​​en la arquitectura AMD Helios para montaje en rack.

Las dos compañías también discutirán oportunidades de colaboración en materia de fundición, mediante las cuales Samsung proporcionaría servicios de fundición para los productos AMD de próxima generación.

Samsung y AMD han colaborado durante casi dos décadas en tecnologías gráficas, móviles e informáticas, y Samsung ha sido el principal socio de AMD en el ámbito de la tecnología HBM3E, que impulsa los últimos aceleradores de IA AMD Instinct MI350X y MI355X.